从“有没有”到“强不强”，中国半导体产业已跨越单点突破的初级阶段，步入体系化攻坚的深水区。
2025年12月，成都超纯应用材料股份有限公司（以下简称“超纯股份”）正式向深交所递交IPO申请，拟募资11.25亿元登陆创业板，一场半导体零部件企业的上市冲刺就此正式开启。
作为深耕半导体设备特殊涂层领域的专精特新“小巨人”，超纯股份头顶“国内极少数可供应5nm及以下制程刻蚀设备核心零部件”的光环，俨然是半导体国产化赛道上备受瞩目的潜力标的。
然而，揭开半导体国产化的行业风口与业绩暴涨的光鲜表象，一个直击本质的核心拷问浮出水面：成立近二十年来业绩长期沉寂，却在IPO前夕骤然爆发，其增长动力究竟来自技术上的厚积薄发，还是单纯依靠核心客户的扶持？低研发投入之下，其技术壁垒又能否经受住市场考验？
4月16—17日，就大客户订单、业务结构等问题，时代商业研究院向超纯股份发函并致电询问。但截至发稿，对方仍未回复相关问题。
IPO前夕业绩暴涨
在半导体设备零部件领域，企业的成长周期、技术转化效率与客户结构，共同构成其核心竞争力的观测标尺。超纯股份成立于2005年，早于富创精密（688409.SH）、珂玛科技（301611.SZ）等多家业内上市公司，在半导体设备特殊涂层零部件领域积淀近二十年，却长期未能实现营收体量的快速突破，成长曲线与其行业资历显著错配。
从营收规模来看，这份深耕市场近二十年换来的成绩单显得尤为单薄。2024年，超纯股份营业收入仅为2.57亿元；同期富创精密的营收高达30.40亿元，珂玛科技的营收亦达到8.57亿元，超纯股份的营收规模仅约为行业头部企业的十分之一、中型同行的三分之一。
即便超纯股份在市场份额的表述上做了精细化修饰，将口径限定在“本土企业”“特殊涂层零部件”这一狭窄细分赛道，以2024年5.7%的市占率标榜细分领域第一，也难以掩盖其绝对营收规模偏小的短板，其技术转化效率与商业化落地能力的薄弱之处更是尽显无遗。
从增长节奏看，超纯股份的业绩呈现典型的“长期停滞、IPO前突击放量”特征。2022年，超纯股份的营收仅为1.36亿元，2023年微增至1.69亿元，同比增速仅为23.94%，近二十年的技术积累始终未能转化成规模化收入。直至IPO申报前的2024年，业绩骤然进入爆发通道：2024年营收升至2.57亿元，2025年进一步跃升至4.96亿元，两年内收入增长近两倍；归母净利润由2023年的0.65亿元增至2025年的1.85亿元，2025年同比增速高达122.72%。2023—2025年营收复合增速达71.25%，扣非归母净利润复合增速达75.11%，看似亮眼，实则更像是在IPO窗口期集中放量。
值得关注的是，超纯股份业绩爆发的节点，与核心客户战略入股时间线高度重合。2022年6月，半导体设备大厂中微公司（客户B，688012.SH）正式入股；同期，北方华创（客户A，002371.SZ）亦通过产业投资并购基金间接入股。两大产业股东入场，直接成为公司业绩放量的“催化剂”，此后超纯股份对两大客户的销售额同步暴增，客户A与客户B合计收入占比一度突破69%，近乎形成“两家头部客户养活一家企业”的格局。
这一情况也引发监管层关注。深交所的首轮问询直击要害——“相比同行企业，发行人成立时间更早，但收入规模相对较小”。这直接戳中了超纯股份增长故事中的脆弱内核。
面对监管层的质疑，超纯股份将其归因于“早期资源集中于技术积累”。然而，这难以掩盖超纯股份长期存在的核心短板：其一，技术产业化能力滞后，近二十年的工艺积淀未能高效转化为规模化营收，产品验证与量产落地效率远逊于同业；其二，市场拓展边界狭窄，长期局限于刻蚀设备少数零部件品类，未能向光刻、薄膜沉积、检测等多设备领域实现突破性扩张；其三，客户高度集中，缺乏独立开拓中小设备厂商、晶圆厂替代市场的能力，成长高度依赖少数头部客户的订单释放。
进一步来看，超纯股份与核心客户“业务+股权”的双重捆绑模式，已使其陷入典型的依附式增长困境，潜在风险随之凸显：一是议价能力显著偏弱，公司应收账款余额占当期营收比例从2022年的61.30%飙升至2024年的71.80%，而可比公司珂玛科技2024年应收账款余额占营收比例仅为42.59%，超纯股份更多依靠赊销模式锁定核心客户订单；二是经营独立性存疑，产品认证、技术评价高度依赖关联股东，技术的真实竞争力大打折扣；三是抗风险能力薄弱，半导体行业周期属性显著，一旦核心客户削减订单、调整供应链策略，公司业绩将直接面临大幅下滑风险。
时代商业研究院认为，这种由少数战略股东叠加核心客户共同支撑的高增长，本质上更像是特定阶段、特定股东、特定订单集中释放的阶段性结果，而非依托技术平台化、产品多元化、客户全球化构建的内生增长。
一旦脱离股东扶持与核心客户的订单加持，超纯股份能否实现独立市场开拓、独立稳健经营，已然成为悬在其长远发展路上的最大疑问。
双轮驱动战略折戟
对于以硬科技属性为底色、以先进制程国产化为成长主线的半导体设备零部件企业而言，研发投入强度、人才梯队厚度、技术平台化能力是决定长期竞争壁垒与可持续成长的核心要素。
超纯股份尽管在5nm及以下制程刻蚀设备零部件领域实现局部突破，但其研发资源投入、技术布局广度与创新体系化程度，均显著落后于行业可比公司，技术护城河的稳固性存疑。
从研发投入来看，超纯股份呈现出“费用规模偏小、费率持续下行、显著低于同业”的鲜明特征。2023—2025年，该公司研发费用分别为956.06万元、1378.84万元、1849.30万元，研发费用率分别为5.66%、5.37%、3.73%，研发费用率呈逐年下滑态势。
从行业横向对比来看，半导体设备零部件企业研发费用率普遍集中在7%—10%区间，超纯股份2025年研发费用率已跌破4%，在技术密集型赛道中处于明显掉队状态。
研发人才结构进一步制约超纯股份技术创新能力。截至2025年末，超纯股份的员工总数为356人，研发人员仅为43人，人数占比为12.08%；其中，硕士及以上学历仅为26人，人数占比7.30%，专科及以下学历合计为194人，人数占比高达54.49%。高学历人才密度不足，直接限制该公司在基础材料研究、涂层机理突破、高精度工艺开发等核心环节的能力构建。
对此，深交所在首轮问询函中追问超纯股份的研发投入、研发人员相对较少的原因，其是否能够满足半导体核心设备零部件更新迭代需求，以及多个在研项目为设备类的原因、合理性。
超纯股份则回复称，研发人员配置、研发投入规模是基于公司业务规模、发展阶段及研发活动特性的综合考量结果。公司研发主要围绕特殊涂层工艺相关技术的验证与改进，基底材料可重复利用，材料成本相对较低。
然而，从产业逻辑看，半导体设备特殊涂层零部件的技术迭代，随着制程从5nm向3nm/2nm演进，涂层致密性、耐等离子侵蚀性、洁净度控制要求呈指数级提升，绝非简单的工艺改进即可满足，必须依靠持续高强度的研发投入，实现材料、工艺、装备的体系化突破。
在偏低的研发投入下，超纯股份的“技术壁垒”，更像是单点工艺的阶段性突破，而非体系化的核心技术能力。
目前超纯股份产品矩阵高度单一，营收高度依赖少数刻蚀设备零部件，尚未形成多品类、跨设备领域的技术覆盖；其核心涂层材料、关键生产装备仍依赖外部供应，全链条核心技术自主可控能力明显不足。
在国内同行持续加大研发投入、海外巨头凭借技术与规模优势挤压市场的背景下，超纯股份既有的细分技术优势极易被快速赶超，前期积累的细分领域竞争力也将会被持续稀释。
更为关键的是，超纯股份的“半导体涂层+精密光学”双轮驱动战略已实质性折戟，成长路径被迫收窄至单一赛道。
早在2009年，超纯股份便切入精密光学器件赛道，成为中科院光电所、长光所等顶级科研机构的核心供应商，还间接参与国家“02专项”DUV光刻关键技术攻关，为国产光刻机研发提供配套支持，本可依托技术协同优势，打造平台型企业，对标行业头部厂商。
然而，招股书显示，2023—2025年，超纯股份的精密光学器件收入分别为5012.09万元、1928.11万元、1293.25万元，呈快速下滑态势，同期收入占比则从29.65%暴跌至2.61%，业务规模持续收缩，近乎边缘化。
当前行业头部企业均在加速品类扩张、推进平台化布局，拓宽成长边界，而超纯股份却主动放弃成熟的第二增长曲线，退守单一的刻蚀零部件赛道，不仅自我限制了成长空间，更进一步弱化了自身抗风险能力。
核心观点：技术护城河亟待加固
当前，我国半导体国产化已由“从0到1”的突破阶段，迈入“从1到N”的高质量竞争阶段，行业比拼的核心是体系化技术能力、平台化产品布局与独立市场化开拓能力。超纯股份研发投入强度不足、双轮驱动战略折戟，市场难免担忧其难以快速跟上先进制程迭代节奏，更无法构建多元化的成长引擎。
当客户扶持的红利逐步退去，当行业竞争回归技术本质，缺乏坚实技术护城河、平台化成长能力与独立创新体系的企业，终将被产业升级的浪潮抛下。对超纯股份而言，IPO仅是其叩开资本市场的一张入场券，而研发投入与战略布局的底层短板，才是其未来发展道路上真正的核心挑战。
对于投资者而言，后续需重点跟踪超纯股份三大关键变量：一是研发投入强度能否趋势性回升；二是客户结构能否实现有效分散；三是产品矩阵与战略布局能否重启扩张，上述变量将直接决定该公司能否破除增长桎梏、构筑深厚的技术护城河，也是判断其长期投资价值的核心依据。
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